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IT之家 4 月 13 日消息，據韓媒 Etnews 今天報道，閃迪已經開始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高帶寬閃存）樣品生產線，目前正在與材料、零部件、設備企業展開合作，構建產業生態，計劃下半年拿出樣品。
某材料行業高層人士表示：“閃迪正以今年下半年引入主要設備為目標，與相關企業探討合作方案。部分企業已經開始討論采購訂單（PO）”。業界普遍預測，閃迪下半年將完成生產線建設，并在年底前啟動運行，目標明年實現商業化。
作為參考，閃迪曾在去年 2 月公布 HBF 閃存，核心結構與 HBM（IT之家注：高帶寬內存）類似。只不過是將堆疊體換為 NAND 閃存，在提升帶寬的同時顯著增大容量，并且斷電后仍能保存數據，因此被視為 AI 新型存儲解決方案。
除了閃迪以外，SK 海力士、三星等企業都在推進 HBF 技術，前者正與閃迪就標準化等展開合作，后者則是準備獨立進軍市場。
