(資料圖片)
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：招股書提到募投項目含HTCC陶瓷封裝外殼、高可靠MLCC等；這些產品是否已適配商業火箭的箭體控制、導航、通信系統，并形成小批量/批量供貨？
宏明電子（301682.SZ）4月7日在投資者互動平臺表示，公司HTCC陶瓷封裝外殼暫未應用于商業火箭；公司高可靠MLCC產品可配套商業航天項目，但目前公司商業航天領域整體收入規模占比較小，且公司在該領域業務處于起步階段，未來發展仍存在不確定性。敬請投資者理性判斷，注意投資風險。
(資料圖片)
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：招股書提到募投項目含HTCC陶瓷封裝外殼、高可靠MLCC等；這些產品是否已適配商業火箭的箭體控制、導航、通信系統，并形成小批量/批量供貨？
宏明電子（301682.SZ）4月7日在投資者互動平臺表示，公司HTCC陶瓷封裝外殼暫未應用于商業火箭；公司高可靠MLCC產品可配套商業航天項目，但目前公司商業航天領域整體收入規模占比較小，且公司在該領域業務處于起步階段，未來發展仍存在不確定性。敬請投資者理性判斷，注意投資風險。
